產(chǎn)品介紹
電鍍工藝--Electroplating Technology是基材種子層光刻后,利用電解的原理,在露出金屬的表面上,生長上一層金屬或合金的過程,該工藝可以用來制作厚的導電層。
公司可以沉積金,錫,鎳,銅4種金屬。夾具適用2、4、6寸硅片。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。
此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:
(1).鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護)
(2).鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))
(3).鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金最穩(wěn)定,也最貴。)
(4).鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。
(5).鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
(6).鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能最好,容易氧化,氧化后也導電)
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品,可根據(jù)客戶需求來定制,如果需要設(shè)計,請聯(lián)系我們客服或者聯(lián)系林生,手機號碼15019290020 ,我們竭誠為您服務(wù)!
電鍍工藝--Electroplating Technology是基材種子層光刻后,利用電解的原理,在露出金屬的表面上,生長上一層金屬或合金的過程,該工藝可以用來制作厚的導電層。
公司可以沉積金,錫,鎳,銅4種金屬。夾具適用2、4、6寸硅片。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。
此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:
(1).鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護)
(2).鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))
(3).鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金最穩(wěn)定,也最貴。)
(4).鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。
(5).鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
(6).鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能最好,容易氧化,氧化后也導電)
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
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